Intel aprieta en empaquetado de chips para IA: ¿el revés a TSMC?
Intel resucita su imperio con el empaquetado de chips para la explosión de la IA
Imaginad una fábrica de Intel en Nuevo México, parada desde hace años y ocupada por mapaches, que de repente cobra vida con miles de millones invertidos. Pues eso es lo que ha pasado en Fab 9, y ahora es el corazón de su negocio en auge: el empaquetado avanzado de chips. Este proceso consiste en unir varios "chiplets" o pedacitos de chip en uno solo superpotente, ideal para la IA que devora potencia de cálculo.
Lo más jugoso es que Intel espera facturar más de 1000 millones de euros solo en packaging este año, antes incluso de que arranque la producción masiva de obleas. Su director financiero, Dave Zinsner, lo ha repetido en conferencias: están a punto de cerrar acuerdos por billones de euros anuales en este servicio. Y los rumores apuntan a gigantes como Google y Amazon como clientes potenciales, que fabrican sus propios chips pero buscan ayuda en el ensamblaje final.
De la sod farm a la vanguardia de la IA
La planta en Rio Rancho, a 16 millas al norte de Albuquerque, se construyó en los 80 sobre un antiguo campo de césped. Paró en 2007 por la crisis de Intel, pero en enero 2024 la reactivaron con pasta gansa, incluyendo 500 millones de euros del CHIPS Act estadounidense. Ahora, junto a Fab 11X, es clave para competir con el todopoderoso TSMC, que domina el mercado pero Intel quiere morder con flexibilidad: tú eliges dónde entrar en el proceso, desde la oblea hasta el paquete final.
Han expandido también en Malasia, en Penang desde los 70, con planes para más capacidad de empaquetado. El primer ministro Anwar Ibrahim lo celebró en Facebook, y Intel confirma que es por la demanda global en Foundry, su brazo de fabricación para terceros.
Tecnologías que Intel presume como su arma secreta
El empaquetado avanzado no existía hace una década. Antes, todo iba de achicar transistores; ahora, se apila en 3D para meter más memoria y potencia en el mismo espacio. TSMC tiene CoWoS y SoIC, pero Intel contraataca con EMIB desde 2017 (puentes diminutos entre dies), Foveros en 2019 para apilarlos, y el bombazo EMIB-T anunciado en 2024, que mejora eficiencia energética y señales. Según ex-empleados, es más "quirúrgico" que el de TSMC, ahorrando espacio y pasta a largo plazo.
La IA lo acelera todo: "El packaging transformará la revolución IA más que el silicio mismo", dice Naga Chandrasekaran, jefe de Foundry desde 2025. En Rio Rancho preparan producción masiva de EMIB-T, aunque hay líos locales por agua y humos.
¿En qué te afecta esto a ti, usuario normal?
Directamente, poco, pero indirectamente un montón. Si Intel gana clientes como Amazon o Google, saldrán chips IA más eficientes y baratos para servidores cloud. Eso significa servicios de IA mejores y más accesibles, como ChatGPT más rápido o herramientas en videojuegos con gráficos next-level gracias a GPUs empaquetadas así. Al final, podría bajar precios de PCs y consolas potentes para nosotros.
Mi opinión: Intel por fin huele la oportunidad
Como friki de la tech y los videojuegos, me encanta ver a Intel remontar. Llevan años perdidos en móviles y atrás de AMD, pero este empaquetado es listo: en vez de pelear en nodos de 2nm, van por el ensamblaje donde la IA necesita custom. Si firman con Google, TSMC sudará. Ojalá no fallen en la ejecución, que con Lip-Bu Tan al mando parece que van en serio. ¡A ver si compramos procesadores Intel potentes sin pagar fortunas!